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广芯微电子项目计划总投资约24亿元，总占地面积148亩。项目建设全部完成投产后，可实现年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆的生产能力，年产值达30亿元。
公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地 316.7 亩，计划建置 4 座 12 英寸晶圆厂，其中一期占地约 150 亩，投入资金超过百亿元。预计N1 及 N2 厂满产后，届时总产能将达到 10 万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。
浙江安诺逻辑科技有限公司半导体封测中心项目总投资6.7亿元，占地33.6亩，增建筑面积55331.81平方米。项目建成后将形成年产100亿颗芯片的生产能力，预计新增产值15亿元。
合肥颀中先进封装测试生产基地项目位于安徽省合肥市新站综合保税区内，项目占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产，充分发挥安徽省及合肥市的资源禀赋和产业集群优势，助力我国集成电路产业链高速发展，为显示驱动芯片国产化“最后一公里”提供新动能。
项目位于浙江省杭州市钱塘区青西三路和临鸿东路交叉口，总建筑面积约30万平方米，包含一幢五层FAB厂房、一幢五层CUP厂房、一幢五层WWT厂房、五层研发办公楼及其他配套小栋号单体建筑。
精测电子高端测试设备研发及智能制造产业园一期项目是东湖高新技术开发区重点引进的高新科技产业园区项目。该项目主要建设内容包括精测集团显示总部大楼及显示测试基地。项目承建方中建五局湖北分公司作为产业园区建设能手，在汉先后建设了TCL空调武汉智能制造产业园、武汉长存项目等重点工程，年合同额逾百亿元。
小米汽车工厂位于北京亦庄新城马驹桥智造基地，项目总投资预计630亿元。四至范围：西至同义路，东至环景西一路，北至景盛南四街，南至亦通街。
宣城立讯精密工业有限公司位于宣城高新技术产业开发区，总投资10亿元，占地面积100亩，年产值将超过15亿元。为集团旗下汽车业务生产总部，致力于汽车电子、汽车新能源项目生产与配套服务，为汽车顶级零部件一级供应商提供高质量的汽车零部件配套服务。
晶湛半导体总部项目位于苏州工业园区纳米城。项目聚焦第三代半导体材料——氮化镓外延片的研发生产，厂房占地面积超10000平方米，总建筑面积超2.34万平方米。
项目位于天水市社棠工业园，总投资50亿元，拟建设4条G6-OLED载板产线，项目达产后年产400余万片G6-OLED玻璃基板，将建成中国目前最大的OLED载板生产基地。
山西光兴光电科技有限公司位于太原市转型综合改革示范区潇河产业园，地处产业园核心位置。紧邻市区和太原都市圈“双城”建设的核心区域，既可充分利用母城的基础设施、商业设施、生活服务设施，又具有自身未来广阔的发展空间。
项目总投资80亿元，模组厂房建筑面积32万平方米，为全球规模最大的单体模组厂房。项目建成后，将与天马现有的面板生产线实现全流程拉通，协同发展。满产后将规划月产能520万块显示模组，年产值约120亿元，进一步推动芜湖新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展。
