|
方正集成电路工业园项目，建筑面积11.8万平米，工程总造价28亿，工期为572天，总包单位为中国建筑第八工程局有限公司。
京东方绵阳第6代AMOLED（柔性）生产线项目位于绵阳高新区，总投资465亿元，是绵阳单体投资最大的项目。京东方绵阳第6代柔性AMOLED生产线是全球领先的触控一体化柔性显示生产线，通过采用触控一体化解决方案，能更好地降低模组厚度，使柔性显示屏更加轻薄。同时，京东方将成熟的蒸镀工艺和柔性封装技术应用于绵阳柔性生产线，为全球用户带来了更高品质的全屏手机、折叠手机、折叠笔记本等柔性显示产品。
项目位于富山工业园二围北片区雷蛛大道西侧、兴港路南侧、富港路北侧，由珠海格力集团有限公司建设。格创智富-智能电器制造项目总投资约26.1亿元，总计容建筑面积约62.4万平方米，分为A、B两区开发建设，为充分发挥富山工业园现有产业集群及政策优势，该项目定位为广东省先进装备制造基地、珠江口西岸现代物流基地，旨在构建以电子信息核心元器件生产、智能装备制造与组装为主的新一代信息产业集群，形成“1+2+N”产业格局，预计...
本项目计划建设用地66,757平方米，建设集研发综合性办公楼、测试验证平台、电力配套、动力站等功能于一体的公辅设施。该项目将联合上海集成电路材料研究院共同承担国家集成电路材料创新中心项目，拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地。该项目建成后将彻底改变我国在硅材料工程研究与应用方面的不足，带动国内硅材料配套产业的发展，同时也将带动相关硅材料上下游产业的持续创新。
中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目是中车集团践行央企担当、落实国家“双碳”战略部署、推动绿色能源转型的重要举措，也是宜兴深化与中车集团合作、共赢发展的又一重大成果。项目投资体量大、科技含量高，一期投资59亿元，产品主要用于新能源汽车领域，达产后可新增年产36万片中低压组件基材的生产能力。
美光于2023年6月宣布在西安追加投资43亿元人民币，其中包括加建这座新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。美光还将在西安工厂投资多个工程实验室，提升产品可靠性认证、监测、故障分析和调试的效率，从而帮助客户加快产品上市时间。这些投资能使美光更好地满足国内外客户的需求。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市...
长飞先进武汉基地项目位于武汉新城中心片区，由长飞先进半导体（武汉）有限公司出资建设，总投资预计超过200亿元。项目主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，应用范围广泛覆盖新能源汽车、光伏储能、充电桩、电力电网等领域，致力于打造全智能化、世界一流的碳化硅器件制造标杆工厂。项目建成后，将成为国内最大的碳化硅功率半导体制造基地。
2023年6月，意法半导体官宣将与三安光电成立一家合资制造厂，进行8英寸SiC器件大规模量产。该合资厂全部建设总额预计约32亿美元（约230亿人民币），占地462亩，总建筑面积26.5万平方米，采取一次建设分期投产方式，规划达产年生产能力为8英寸车规级SiC MOSFET功率芯片48万片，主要应用在新能源汽车主驱逆变器、充电桩和车载充电器上。
京东方第8.6代AMOLED生产线总投资630亿元，是四川省迄今投资体量最大的单体工业项目，设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸2290mm×2620mm），主要生产笔记本电脑、平板电脑等智能终端高端触控OLED显示屏。京东方通过采用低温多晶硅氧化物（LTPO）背板技术与叠层发光器件制备工艺，使OLED屏幕实现更低的功耗和更长的使用寿命，也将带动下游笔记本及平板电脑产品的迭代升级。
