迈凯诺2季度部分中标项目集锦

内蒙呼和浩特盛乐国际机场

项目地点：呼和浩特

投资额：231亿

呼和浩特盛乐国际机场航站楼面积为26万平方米，民航站坪设130个机位；北跑道长3400米、宽45米，南跑道长3800米、宽60米；可满足年旅客吞吐量2800万人次、货邮吞吐量32万吨、飞机起降24.4万架次的使用需求。

美光西安封装和测试工厂

项目地点：西安市

建筑面积：13.2万平方米

美光于2023年6月宣布在西安追加投资43亿元人民币，其中包括加建这座新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。美光还将在西安工厂投资多个工程实验室，提升产品可靠性认证、监测、故障分析和调试的效率，从而帮助客户加快产品上市时间。这些投资能使美光更好地满足国内外客户的需求。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米（140万平方英尺）。。

重庆江北金融会展中心项目

项目地点：重庆市

重庆金融会展中心占地面积约9万平方米，是集金融中心数字化展厅、国家金融信息平台西部中心、金融超市、会议展览等功能为一体的集中服务场所，将为江北加快建设西部金融中心核心承载区提供有力支撑。

武汉长飞半导体生产项目

项目地点：武汉市

投资额：200亿

长飞先进武汉基地项目位于武汉新城中心片区，由长飞先进半导体（武汉）有限公司出资建设，总投资预计超过200亿元。项目主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，应用范围广泛覆盖新能源汽车、光伏储能、充电桩、电力电网等领域，致力于打造全智能化、世界一流的碳化硅器件制造标杆工厂。项目建成后，将成为国内最大的碳化硅功率半导体制造基地。。

重庆安意法半导体项目

项目地点：重庆市

投资额：300亿

三安意法半导体项目总投资约300亿元，全面整合了8吋车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造，致力于建设技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂。该项目包括一家车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。其中，车规级功率芯片制造企业，由国内化合物半导体龙头企业三安光电和国际半导体巨头意法半导体合资设立，规划总投资约32亿美元，达产后，每年能生产48万片8吋碳化硅车规级MOSFET功率芯片，主要应用在新能源汽车主驱逆变、充电桩和车载充电器上。。